Integratsiyalashgan mikrosxemalar (ICS) semita va jismoniy stress kabi semiko'tkazgich komponentlarini himoya qilish uchun juda muhimdir, shuningdek, issiqlik va jismoniy stressni samarali boshqarishni ta'minlaydi. Ushbu paketlar IC va tashqi zangiruvlar orasidagi barqaror elektr ulamasini, elektron qurilmalarning funktsional imkoniyatlari va ishonchliligi va ishonchliligi bo'yicha muhim rol o'ynaydi. Keramika, plastmassa va metallar, IC paketlari kabi materiallarda mavjud bo'lib, ular telekommunikatsiyalardagi tarmoqlarning turli xil ehtiyojlarini qondiradi, bu erda ishlash, miniatsionlashtirish va mustahkamlik tanqidiy bo'lgan.