Molybden-mis qotishmalari

Maxsus oltin qoplamali molibden-mis (MoCu) komponentlari

Biz buyurtma asosida tayyorlangan Molibden-Mis (MoCu) komponentlarini yuqori sifatli oltin qoplama bilan ta'minlaymiz. Ushbu qismlar issiqlik qabul qiluvchi material sifatida MoCu ning ajoyib termal xususiyatlarini oltin sirt qoplamasining yuqori lehimlanishi va korroziyaga chidamliligi bilan birlashtiradi. Bu ularni ishonchli va barqaror ulanishlar muhim bo'lgan yuqori ishonchli Optoelektronik qadoqlash va mikroelektronik yig'ilishlar uchun ideal tanlov qiladi.

Texnik spetsifikatsiyalar

• Asosiy material: MoCu (barcha navlar mavjud, Mo50Cu50 dan Mo90Cu10 gacha)
• Qoplama jarayoni: Elektrolitik nikel (Ni) to'siq qatlami, undan keyin oltin (Au) yuqori qatlam.
• Nikel qalinligi: 1-5 mkm (sozlanishi mumkin)
• Oltin qalinligi: 0,3-1,0 mkm (lehimlash yoki simni ulash uchun moslashtirilgan)
• Yopishqoqlik: issiqlik bilan ishlov berish sinovi bilan tasdiqlangan mukammal qatlam yopishqoqligi.

Mahsulot tasvirlari va videolari

Mahsulot xususiyatlari va afzalliklari

Yuqori lehim qobiliyati

Oltin bilan qoplangan sirt lehimlash uchun mukammal, oksidsiz sirtni ta'minlaydi, Gold-Tin (AuSn) lehim kabi materiallar bilan kuchli, bo'shliqsiz lehim birikmalarini ta'minlaydi. Bu ishonchli elektron qadoqlash uchun zarurdir.

Kengaytirilgan ishonchlilik

Bizning qariyb 30 yillik qoplama tajribamiz mustahkam va gözenekli bo'lmagan qoplamali qatlamni ta'minlaydi. Nikel qoplamasidan keyin muhim issiqlik bilan ishlov berish bosqichi qoplama va MoCu asosi o'rtasidagi bog'lanishni kuchaytiradi, hatto termal stress ostida ham delaminatsiyani oldini oladi.

Aniqlik va izchillik

Biz sizning komponentlar ehtiyojlaringiz uchun tejamkor va aniq yechimni ta'minlab, to'liq sirt va tanlab oltin qoplamani taklif qilamiz.

Ilova stsenariylari

• Lazerli diodli o'rnatish moslamalari: mukammal issiqlik tarqalishini va ishonchli qolipni biriktirishni talab qiluvchi pastki va C-moslamalar.
• RF quvvat qurilmalari: yuqori chastotali tranzistorlar va modullar uchun tashuvchilar va gardishlar.
• Germetik paketlar: Seramika paketlarga mos keladigan CTE talab qilinadigan muhrlangan paketlar uchun tagliklar va qopqoqlar.
• Aerokosmik va mudofaa: radar va sun'iy yo'ldosh aloqalari uchun yuqori ishonchli komponentlar.

Mijozlar uchun imtiyozlar

• Yig'ishning yuqori rentabelligi: izchil va yuqori sifatli qoplangan sirt lehimlash nuqsonlarini kamaytiradi va ishlab chiqarish rentabelligini yaxshilaydi.
• Uzoq muddatli mahsulot barqarorligi: Ishonchli qoplamali qoplama korroziyani oldini oladi va lehim birikmasining uzoq muddatli yaxlitligini ta'minlaydi.
• Integratsiyalashgan ta'minot zanjiri: O'zingizning tayyor, qoplangan MoCu komponentlarini bitta mutaxassis yetkazib beruvchidan oling, sifatni ta'minlaydi va logistikani soddalashtiradi.

Sertifikatlash va muvofiqlik

Bizning barcha qoplama jarayonlarimiz ISO 9001: 2015 sertifikatlangan sifat tizimimiz ostida boshqariladi.

Moslashtirish parametrlari

Biz to'liq moslashtirishni taklif qilamiz:

• Asosiy qism: Biz MoCu komponentini sizning aniq chizmangizga moslashtira olamiz.
• Qoplama qalinligi: Nikel va oltin qatlam qalinligi sizning maxsus jarayon talablaringizni qondirish uchun sozlanishi mumkin.
• Tanlangan qoplama: Biz oltin qoplamani faqat kerakli joylarda qo'llashimiz mumkin.

Ishlab chiqarish jarayoni va sifat nazorati

Bizning jarayonimiz quyidagilarni o'z ichiga oladi: 1) MoCu qismini nozik ishlov berish. 2) Sirtni tayyorlash. 3) Elektrolitik nikel qoplamasi. 4) Adezyonni kuchaytirish uchun boshqariladigan atmosferada issiqlik bilan ishlov berish. 5) Yakuniy oltin qoplama. 6) 100% vizual tekshirish va yopishqoqlik sinovi.

Mijozlarning sharhlari va sharhlari

"MoCu tashuvchilarining oltin qoplamasi sifati doimo a'lo darajada. Ularga yetkazib beruvchimiz sifatida o'tganimizdan so'ng biz qoliplarni biriktirish jarayonining ishonchliligi sezilarli yaxshilanganini ko'rdik." - Optoelektronika kompaniyasining texnologik muhandisi

TSS

1-savol: Nima uchun nikel to'siq qatlami kerak?

A1: Nikel qatlami diffuziya to'sig'i bo'lib, MoCu qotishmasidagi misning oltin qatlamiga o'tishiga to'sqinlik qiladi. Bu vaqt o'tishi bilan, ayniqsa yuqori haroratlarda oltin sirtining lehimlanishi va yaxlitligini saqlab qolish uchun juda muhimdir.

2-savol: Siz lehim va simni ulash uchun qoplamani ta'minlay olasizmi?

A2: Ha. Biz oltin qalinligi va sirt tayyorlashni lehimlash (odatda yupqaroq oltin qatlam) yoki termosonik / ultratovushli simni ulash (odatda qalinroq, yumshoqroq oltin qatlam) uchun maqbul bo'lishi uchun sozlashimiz mumkin.