Molybden-mis qotishmalari

BUGUN GULLEBTH-Mis (MOCU) tarkibiy qismlari

Biz yuqori sifatli oltin qoplamasi bo'lgan mijozlarga maxsus molibden-mis (MOCU) komponentlarini taqdim etamiz. Ushbu qismlar MOCUning ajoyib termal xususiyatlarini, yuqori lolderlik va oltin sirtni tugatishga chidamliligi bilan issiqlik botishi va korroziya ta'siri bilan birlashadi. Bu ularni yuqori ishonchliligi optoelektronik qadoqlash va kuchli va barqaror ulanishlar juda muhim bo'lgan mikroelektronik yig'ish uchun ideal tanlov qiladi.

Texnik xususiyatlari

• Asosiy material: Mocu (mavjud bo'lgan barcha baholar, mo50cu10-dan Mo50Cu10-ga)
• Plitka jarayoni: elektrolitik nikel (Ni) to'siq qatlami va undan keyin oltin (AU) yuqori qatlam bilan.
• Nikel qalinligi: 1-5 mkm (sozlash moslamasi)
• Oltin qalinligi: 0,3-1,0 mkm (lehim yoki sim bilan bog'lanish uchun moslashuvchan)
• Yopish: issiqlik bilan davolash testi bilan tasdiqlangan a'lo qatlam yopishuvi.

Mahsulot rasmlari va videolar

Mahsulot xususiyatlari va afzalliklari

Yuqori lehimchilik qobiliyati

Oltin qoplamali sirt lehim, oksidsiz sirtni , gol-qalay (Ausn) lehim kabi kuchli, bo'sh bo'shsiz loting bo'g'inlarini ta'minlaydi. Bu ishonchli elektronika qadoqlash uchun zarurdir.

Kengaytirilgan ishonchlilik

Bizning qariyb 30 yillik plitka tajribamiz mustahkam va gözenekli qatlamni ta'minlaydi. Nikel plitkalarini tozalashdan keyingi issiqlik bilan davolash hajmi, uni tozalashning oldini olish, hatto issiqlik ta'siri ostida dona bazasi o'rtasidagi aloqani kuchaytiradi.

Aniqlik va izchillik

Biz to'liq sirtli va tanlangan oltinni po'stini ham, komponent ehtiyojlaringiz uchun zarur va aniq echimni taqdim etamiz.

Ilova stsenariylari

• Lazer Diod Tog'lari: mukammal termal qatlamni talab qiladigan va ishonchli o'lishni talab qiladigan suv va C-C-res.
• RF quvvatlari: yuqori chastotali tranzistorlar va modullar uchun tashuvchilar va pleykalar.
• Germetik paketlar: CTE keramik paketlarga mos keladigan muhrlangan paketlar uchun asoslar va qopqoqlar talab qilinadi.
• Aerospace va mudofaa: radar va sun'iy yo'ldosh aloqalar uchun yuqori ishonchlilik komponentlari.

Mijozlar uchun foyda

• Yuqori assambleyada quyidagilar izchil va yuqori sifatli qoplangan sirt, lehim kamchiliklarini kamaytiradi va hosildorlikni ishlab chiqarishni yaxshilaydi.
• Uzoq muddatli mahsulotning barqarorligi: ishonchli gardish tugatish korroziyani oldini oladi va lost šosida uzoq muddatli yaxlitlikni ta'minlaydi.
• Integratsiyalashgan ta'minot zanjiri: Siz bitta ekspert etkazib beruvchidan tugagan, bitirgan MoCU komponentlarini, sifatli va soddalashtirilgan logistikalarni ta'minlaydi.

Sertifikatlar va muvofiqlik

Bizning barcha jarayonlar bizning ISO 9001: 2015 sertifikatlangan sifatli tizimimizga muvofiq boshqariladi.

Shaxsiylashtirish variantlari

Biz to'liq moslashni taklif etamiz:

• Asosiy qismi: Biz Mocu komponentini aniq rasmingizga oshiramiz.
• Qopqoqlik qalinligi: Nikel va oltin qatlamlari qalinligi bilan tanishish uchun sozlash mumkin.
• Tanlangan plitka: Oltinni faqat ma'lum bir joylarga qo'llashimiz mumkin.

Ishlab chiqarish jarayoni va sifat nazorati

Bizning jarayonimiz quyidagilarni o'z ichiga oladi: 1) MOCU qismining aniq ishlov berish. 2) sirt tayyorlash. 3) elektrolitik nikel plitkasi. 4) Yopishishni kuchaytirish uchun boshqariladigan muhitda issiqlik bilan davolash. 5) oltin qoplamasi. 6) 100% vizual tekshirish va yopishtirish testi.

Mijoz guvohliklari va sharhlari

"MoCU tashuvchilarining oltin tashuvchisi sifatining sifati juda zo'r. Biz najotlilikni biriktiruvchi yaxshilanishni ko'rdik - bu bizning etkazib beruvchimiz sifatida." - Jarayon muhandisi, optoelektronika kompaniyasi

TSS

1-savol: Nikel to'siq qatlami nima uchun kerak?

A1: Nikel qatlami Mocu qotishmasida oltin qatlamga ko'chib o'tadigan misning oldini olish, ulardan yuqori darajadagi to'siq sifatida harakat qiladi. Bu vaqt o'tishi bilan, ayniqsa yuqori haroratlarda, oltin yuzasining lehim va yaxlitligini ta'minlash uchun juda muhimdir.

2-savol: Siz ham lehim va simli bog'lanishni qoplay olasizmi?

A2: Ha. Oltin qalinligi va sirt tayyorlash uchun maqbul holga keltirsak (odatda ingichka oltin qatlamga) yoki termoskonic sim bog'lanishiga (odatda qalinroq, yumshoqroq qatlam).