CSOP28 Keramli ixcham uylar

Integral tuman paketi sifatida ham tanilgan integral-chiqinadigan birlashtirilgan zangori, iste'molchilar elektronikasida joylashgan integratsiyalashgan elektron chiplarni himoya qilish uchun ishlatiladigan himoya qobig'i. Ushbu paketlar, masalan, ikki tomonlama uy-joy va murakkablashma tongi konchegra paketlari, odatda plastik yoki keramika materiallaridan quriladi. Ushbu materiallar mukammal izolyatsion xususiyatlarga ega, tashqi elektromagnit nurlanish va elektrotatik aralashuvdan integratsiyalashgan pallatiga samarali ta'sir qiladi. Bundan tashqari, plastik

Uy-joylar arzon narxlar va engilroq vazn, integral mikrosxemalarni ishlab chiqarish va ulardan foydalanishni osonlashtirish kabi afzalliklarni taklif etadi.

IC uy-joy dizayni - bu issiqlik tarqalishining muhim jihati. Integral mozorlar ishlash paytida issiqlikni keltirib chiqaradi va to'g'ri tarqalmasdan, haddan tashqari harorat sub'ektlar oqilona ta'sir va umrbod ta'sir qilishi mumkin. T

Uning, IC uylari issiqlik tarqalishi, issiqlik cho'kishi, issiqlikdagi issiqlik yoki yopishtiruvchi, issiqlik tarqalishini ta'minlaydi va konchiligini xavfsiz tarqalishini ta'minlaydi va xavfsiz diapazonda.

Bundan tashqari, integrallashgan elektron konchituralari chang va namlikka chidamli bo'lish uchun mo'ljallangan. IC chipdagi nozik slanqislari va tarkibiy qismlari chang va namlik uchun juda sezgir bo'lib, ular qisqa sekundünüğüz yoki muvaffaqiyatsizlikka olib kelishi mumkin. ICning barqarorligi va ishonchliligini himoya qilish uchun ushbu korpuslar muhrlangan, ichki qismga kirishdan chang va namlikni oldini oladi.

Va nihoyat, ICCESS ENGIN-ni o'rnatish va texnik xizmat ko'rsatish uchun mo'ljallangan. Ular odatda featu

Qulay lehimchilik yoki kiritish uchun pin tuzilmasi va korpus ulanish va ishlashni osonlashtirish uchun PIN-kod va ko'rsatuvchi belgilar bilan belgilanadi. Bundan tashqari, integratsiyalashgan pallaka statik shikastlanishining oldini olish uchun anti-statik tuzilmalar qo'shilishi mumkin.