Keramika kvartirasi kvartirasiz uylar

Get Latest Price

To'lov turi:	T/T,Paypal
Inkoerm:	FOB
Min. Buyurtma:	50 Piece/Pieces
Tashish:	Ocean,Land,Air,Express
Port:	Shanghai

Endi murojaat qiling

Mahsulot tavsifi

Mahsulot xususiyatlari

Paket va etkazib berish

Mahsulot tavsifi

Other information

Mahsulot xususiyatlari

Model raqami: CQFN24A

Tovar: Xl

Place Of Origin: China

Paket va etkazib berish

Sotish birliklari

Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Mahsulot tavsifi

Yuqori chastotali dasturlar uchun CQFN Keramika paketlari

Mahsulot haqida umumiy ma'lumot

Keramika kvartirasi zinapoyaning zamonaviy, yuqori chastotali elektronika uchun mo'ljallangan yuqori spektakl, sirtlash uchun er osti eritmasi. Keramika ic qadoqlashning ushbu ilg'or shakli ixcham, engil va RFICK va yuqori tezlikdagi raqamli mikroblar uchun muhim bo'lgan. An'anaviy peshtoqlarni paketning pastki qismida metalllashtirilgan prokladka bilan almashtirish orqali elektr yo'lini keskin qisqartiradi, natijada past darajada yuqori chastotali ko'rsatkichlar mavjud. Uning mustahkam keramik inshootlari eng muhim issiqlik boshqarmasi va germetik himoyani ta'minlaydi, uni miniatiklashtirilgan va talab qilinadigan arizalar uchun ideal tanlov qiladi.

Texnik xususiyatlari

Parameter	Specification
Available Pin Counts	12, 16, 20, 24, 32, 40, and custom configurations
Typical Body Sizes	3x3 mm, 4x4 mm, 5x5 mm, 7x7 mm
Typical Pitch	0.5 mm, 0.635 mm
Body Material	Multilayer Alumina ($Al_2O_3$) Ceramic
Frequency Performance	Up to 30 GHz
Sealing Options	Solder sealing (hermetic) or glue sealing (non-hermetic)
Compliance Standard	GJS1420B-2011 (General specification for packages of semiconductor integrated circuits)

Mahsulot rasmlari

A compact, high-frequency CQFN ceramic package

Xususiyatlar va afzalliklari

Favqulodda yuqori chastotali ishlashi: So'rovsiz dizayn ultra past darajada industrlikni taklif qiladi, CQFN 30 GGZ-ga qadar minimal signal yo'qotish bilan 30 ga yaqinlashishi uchun ideal qiladi.
Miniatsionizatsiya: kichik oyoq izi va past daraja juda yuqori zichligi juda yuqori darajadagi tutqichlar dizaynini yoqadi.
Yuqori issiqlik boshqaruvi: Keramika organi va pastki issiqlik losti, IC-dan PCB-ga qochish uchun samarali yo'lni ta'minlaydi.
Yuqori ishonchliligi: germetik muhrlangan versiya aerokuza va mudofaa dasturlari uchun mos bo'lgan namlik va ifloslantiruvchi moddalardan ustun himoya qiladi.
SMT uchun mo'ljallangan: standart avtomatlashtirilgan sirtlarni o'rnatish jarayonlarini to'liq mos keltirish.

Ilova stsenariylari

CQFNning ajoyib natijalari uni eng yaxshi tanlov qiladi:

Simsiz RF-ga qadoqlash: 5G uchun MMIS, sun'iy yo'ldosh aloqasi va ochkogi radio.
Optik tosetka uchun optiketriy qadoqlash: Yuqori tezlikdagi haydovchilar va optik tosetkalar uchun kuchaytirgichlar (Tias).
Sinov va o'lchov: asboblar uchun yuqori tezlikdagi ADS, DAC va boshqa tarkibiy qismlar.
Avtomobil elektronikasi Qadoqlash: Mashinasozlik radarlari va sensor tizimlari uchun ICS.

Mijozlar uchun foyda

Yuqori chastotalarga erishish: Kam parazitsial dizayni sizning tumanlaringizga yaxshiroq ishlashi bilan yuqori chastotalarda ishlashiga imkon beradi.
Mahsulot hajmini qisqartiring: ushbu ixcham qadoqlash texnologiyasidan foydalangan holda sizning yakuniy mahsulotingiz hajmini va vazni kamaytiring.
Issiqlik ko'rsatkichlarini yaxshilash: Yuqori ishlashi ICS-ni tez va ishonchli tarzda saqlang.
Yuqori hajmli ishlab chiqarishni soddalashtiring: samarali, avtomatlashtirilgan montaj uchun mo'ljallangan paketdan foydalaning.

FAQ (tez-tez beriladigan savollar)

1-savol: CQFN va plastik QFN o'rtasidagi farq nima?

A1: Asosiy farqlar - bu moddiy va ishonchlilik. CQFN kulolchilik organidan foydalanadi va germetik muhrlangan bo'lishi mumkin, yuqori ishonchlilik va yuqori ishonchlilik uchun yuqori kuchlarni ekologik himoya qilishni taklif qiladi. Plastik QFN - germetik bo'lmagan va odatda iste'mol va tijorat mahsulotlarida qo'llaniladi.

2-savol: CQFN paketi PCB-ga qanday lehli?

A2: CQFN standart hisob-kitob yordamida lehiladi. Lehim osti pastasi PCB prokladkalariga bosilgan, komponent yuqori qismga joylashtirilgan va butun yig'ish tovonni eritish va ulanishlarni shakllantirish uchun pechning parchasi orqali qabul qilinadi.

3-savol: Prokuslarning tartibi sozlangan bo'lishi mumkinmi?

A3: Ha. Biz kompontinal tonnachingizning o'ziga xos talablarini qondirish uchun markaziy termal prokladkning yostig'i, maydoncha va shakli sonini sozlashimiz mumkin.

Issiq mahsulotlar