Elektron dasturlar uchun metalllashtirilgan keramika

Mahsulot haqida umumiy ma'lumot

Bizning metro -skamik substratlarimiz keyingi avlod mikroelektrikalari uchun asosdir. Alumina (AL_2O_3 $) va alyuminiy nitrid (alyuminiy nitrid (alyuminiy nitrid) ga yuqori pozitsiyali metallli yupqa plyonkalarni qo'llash orqali biz yuqori samarali aloqa platformalarini yaratamiz. Ushbu substratlar mukammal issiqlik boshqaruvi, yuqori chastotali elektr energiyasi va favqulodda ishonchlilikni talab qiladigan talabnomalar uchun yuqori echimni taqdim etadi. RF kompleksining yuqori quvvatli lazerli qadoqlash uchun substratlar, sezgir yarimo'tkazgich qurilmalarini o'rnatish va sezgir yarimo'tkazgich qurilmalarini o'rnatish va uni eng yuqori darajada bog'lash uchun barqaror va barqaror bazani taklif qiladi, yuqori quvvat zonasi va miniatysatsiyalanishni yoqish uchun qulay va barqaror asosni taklif qiladi.

Texnik xususiyatlari: Material xususiyatlari

Mahsulot rasmlari

Xususiyatlar va afzalliklari

• Yuqori issiqlik boshqaruvi: Alyuminiy Nitrid (Alymaniy Nitrid), gran tranzistorlari va lazerli diodlar kabi yuqori quvvatli qurilmalardan issiqlikdagi issiqlik o'tkazuvchanligini va tarqalishini ta'minlaydi.
• Zo'r yuqori chastotali ishlashi: past dielektsion yo'qotish va silliq sirtni tugatish RF va mikroto'lqinli dasturlar uchun bizning substratlarimizni ideal qiladi, signal yo'qotishlarni minimallashtirish.
• Tekshiruvning aniqlik texnologiyasi: Biz yuqori zich chiziqlar dizayniga ega bo'lish uchun ultra-ingichka chiziqli kenglik va bo'shliqlarga erishish uchun ti / pt / au metallizatsiyasi tizimidan foydalanamiz.
• Integratsiyalashgan passiv tarkibiy qismlar: Biz yuqori aniqlikdagi Tanalum Nitrid (Tan) yupqa plyonkalarga rioya qilingan holda yupqa plyonkalarni soddalashtirilgan yig'ilish uchun ajratish va omonatgacha bo'lgan AUSN litti bilan bog'lashimiz mumkin.
• Yuqori ishonchlilik: Meteralizatsiya mustahkamlangan va mukammal yopishqoq, ishonchlilik testlarini 320 ° C da 320 ° C da po'stlog'ida yoki qizarmasdan uch minut.

Bu qanday amalga oshirildi: jarayonni ko'tarish

1. Substratga tayyorgarlik: yuqori sifatli keramik karamli qon tozalanadi va tayyorlanadi.
2. Fotorezist qoplamalari: fotorezist qatlami aylanma orqali bir tekis qo'llaniladi.
3. Tchinish: Tasvirlar: UB chiroq va fotokask yordamida istalgan elektron shaklga ega.
4. Rivojlanish: Finalxotir fotorezistlar yuvilib, kontaktlarning stolini yaratadi.
5. Metallni siqish: ko'p qavatli metall paket (masalan, titan / platina / oltin) butun yuzaga yotqiziladi.
6. Qolgan fotoresist eslab qoling , kiruvchi metalni olib tashlaydi va orqada faqat aniq aylanish izlarini qoldiradi.

Ilova stsenariylari

Bizning metalllashtirilgan keramik substratlar juda muhim tarkibiy qismdir:

• RF va mikroto'lqinli quvvat kuchaytirgichlar
• Optik aloqa subyektori (tosa / rosa)
• Yuqori quvvatli LED modullari
• Avtomobil quvvat elektronika
• Tibbiy va aerokospo hissi modullari

Shaxsiylashtirish variantlari

Biz nafaqat etkazib beruvchimiz emas; Biz rivojlanish bo'yicha sherikmiz. Bizning qobiliyatimiz quyidagilardan iborat:

• Murakkab shakllar: Customissiyalar, bo'shliqlar va teshiklar uchun oldindan ishlov berish.
• Ko'p qavatli dizaynlar: 3D-marqruzilof 3D-kompleksi uchun qalin plyonkali ichki qatlamlar va volfram-to'ldirilgan lameylar bilan ingichka plyonkali ichki qatlamlarni birlashtirish.
• Yon metallizatsiyasi: qatlamli montaj uchun substratning qirralariga harakatchanlik yo'llarini yaratish.

FAQ (tez-tez beriladigan savollar)